Deze week focussen we op de Bolero-blog op halfgeleiders. Maandag legden we je in de algemene inleiding uit wat een chip is, wie ze maakt,... Dinsdag ging KBC Securities-analist Thibaul Leneeuw dieper in op ASML . gisteren presenteerden we ASMi , vandaag volgt BE Semiconductor Industries of Besi en morgen bespreekt Guy Sips Melexis  en X-Fab . Die dag sturen we ook een zeer uitgebreid Topic door, waarin we de halfgeleiders nóg dieper ontleden.

Geschiedenis

BE Semiconductors (Besi) is opgericht in 1995 door Richard Blickman, die vandaag nog steeds de CEO is. Besi ging ook datzelfde jaar naar de beurs, met een notering op Euronext Amsterdam.

Wat produceert Besi?

ASML en ASMi zijn betrokken bij het maken van de voorkant van de wafer of de ‘front end’. Besi is actief in de ‘back end’ of assemblage: het plaatsen van de wafer in een geïntegreerde schakeling (integrated circuit of IC). Het gaat hierbij onder andere om het connecteren van de verschillende schakelaars met elkaar.

In 2023 was de omzet voor de producenten van halfgeleiderapparatuur goed voor 110 miljard dollar, waarvan de ‘front end’ het grootste deel voor zijn rekening nam. De assemblagemarkt is goed voor 4,4 miljard dollar. Besi is actief in ‘die attach’ (80% van de omzet), ‘other bonding’, ‘packaging’ en ‘plating’.

De overige 20% van de omzet wordt gegenereerd door packaging en plating. Denk hierbij aan de afgewerkte producten die in een zwart beschermend laagje zitten met, bijvoorbeeld, een metalen pinnetje dat je kan inpluggen. Deze business is veel kleiner en groeit minder snel.

Wet van Moore haalbaar dankzij Besi’s ‘hybrid bonding’

Moore’s law voorspelde dat het aantal transistoren of schakelaars in een chip elke twee jaar verdubbelt. Echter, het aantal ‘interconnects’ of het aantal verbindingen tussen de schakelaars verdubbelt maar elke vier jaar. De verbindingen zetten dus een rem op de ontwikkeling.

Hybrid bonding, de nieuwste manier van Besi om verbindingen te maken, zorgt voor een oplossing via een directe koper-tegen-koper-verbinding zonder het gebruik van micro bumps. Deze nieuwe technologie zorgt voor een structurele maar essentiële revolutie.

• Je kan met hybrid bonding veel meer verbindingen maken. Koperen balletjes nemen ‘veel’ plaats in: 25 à 40 micrometer (symbool ‘µm’: een miljoenste deel van een meter of een duizendste deel van een millimeter). De verbindingen via hybrid bonding zijn 1 à 10 µm.
• Bovendien zorgt hybrid bonding ervoor dat de chip sneller, efficiënter en energiezuiniger kan werken.
• Hybrid bonding wordt vandaag gebruikt in de chips van bijvoorbeeld AMD in de MI300 en de AMD ryzen.
• Zeer veel voordelen dus, maar het is een nieuwe technologie, de initiële set up is dus ook duurder en gaat gepaard met enkele risico’s.

Wie investeert in Besi zet in op het toenemend belang van de verbindingen en het potentieel van hybrid bonding.

Wie zijn de klanten?

Besi heeft dezelfde klanten als ASML en ASMi. Maar Besi verkoopt ook veel systemen aan onderaannemers, aangezien een groot deel van de ‘back end’-markt uitbesteed wordt. Ongeveer 50% van de omzet wordt gegenereerd door die onderaannemers.

De levertijd van Besi’s systemen is veel korter en de impact van de eindconsument is bij Besi veel sneller voelbaar. De grootste eindmarkten voor Besi zijn smartphone (30%), computerkracht (24%) en automotive (18%), gevolgd door ‘diensten en onderdelen’ (17%) en overige eindmarkten (11%). 

Besi’s concurrentie?

Er zijn vele eindmarkten en iedereen probeert zich te specialiseren. De concurrenten heten ASMPT , Kulicke en Sofa , Hanmi, Suss Micro tech, …

Besi heeft een marktaandeel van meer dan 70% voor de meest geavanceerde assemblage. Met de huidige ‘hybrid bonding’-technologie heeft Besi een serieuze voorsprong. Het is dus voornamelijk op de minder geavanceerde technologie dat Besi de meeste concurrentie ondervindt.

Besi’s cijfers

Er wordt een zeer sterke omzetstijging verwacht, gedreven door sterke adoptie van hybrid bonding. Gezien Besi dichter bij de eindmarkt staat, zie je vaker en sneller schommelingen in de omzet.

Bovendien heeft Besi zeer hoge brutomarges, boven de 60%. Dat is zelfs hoger dan ASML en ASMi. Thibault denkt wel dat het moeilijker en duurder wordt om de producten te verbeteren. Thibault vindt dat Besi een zeer sterke kasstroom (cash flow) heeft, dat het heel efficiënt werkt.  

De cashpositie is ook bij Besi groter dan de langetermijnschulden. Het bedrijf beloont de aandeelhouders met zowel dividenden als met inkopen van eigen aandelen. 

KBC Securities over Besi

In de communicatie bij de eerstekwartaalcijfers merkte analist Thibault Leneeuw dat Besi zich voorzichtiger uitsprak dan voorheen. De smartphones-markt is zwakker in China. Bovendien zijn er beperkte nieuwe productinnovaties, terwijl voor de auto-industrie het afgelopen jaar overcapaciteit werd opgebouwd.  

Besi verwacht dat de orders in het huidige kwartaal (2^de van 2024) zullen toenemen. Het lijkt erop dat het herstel van de markt voor assemblageapparatuur langzamer verloopt dan eerder werd verwacht door aanhoudende overcapaciteit. De opleving wordt verwacht in de tweede helft van 2024. Positief is dat Besi in het huidige kwartaal ongeveer 30 orders verwacht voor 100nm 'hybride bonding'-tools. 

Thibault gaat niet verder dan een ‘Houden’-aanbeveling met het koersdoel van 143 euro.